时间：2018-03-30 预览：1637
最近的工作研究庭院工业经济和趋势研究中心(IEK)行业分析师警告说,大陆在IC设计产业收入增长率超过30%,如果增长动能保持不变,又三年后,2015年,大陆IC设计产业产值可以超越台湾。是的,作者的观察研究也呼应了趋势预测,纯粹是收入数字增长率来计算未来的趋势,这确实是有可能超越台湾,但真正实用的发展会如此?作者认为,重复在深思熟虑的,目前的结论是:“台湾并不乐观”。
作者研究了玩具行业,全球玩具有70%在中国大陆生产(和70%的人在深圳生产,等于近一半在深圳),但许多电子玩具使用控制芯片、语音/音乐晶片是90%由台湾工业供应,为什么晶片没有如玩具生产一般?转到大陆?
仔细研究后发现,玩具和控制/演讲/音乐与晶片太便宜,所以,从欧洲、日本和韩国半导体公司不注意,也不要输入无用的晶片市场,中国大陆的半导体行业甚至廉价还打算,但是无助的中国大陆与台湾半导体产业链声音,过程更加台湾落后,晶片生产成本自然不低,进入廉价市场,但没有技术让晶片是低的。
因此,在这种情况下,表的临时短缺工厂拥有该领域90%的市场份额率,但这不是一个可以自豪的市场份额的速度,因为它的低利润。
然而,现在情况正在改变,大陆政府规划援助,使大陆IC设计产业在早期可以掩盖高成本,跳级采用更先进的工艺技术,晶片开始有价格竞争力。
简单地说,台湾在过去的芯片的低价格优势,因为台湾半导体制造链(制造、包装、测试)的技术,成本是一个争取,大陆芯片的低价格优势,通过内地政府资金收购了。和失去了不同的低价格优势构成因素,纯理论前端市场竞争而言,台湾晶片价格优势开始被大陆追求,只要多援助一天,台湾IC设计产业是一天额外伤害。
所以,只要政府资金肯定能打败目标对手?其实不然,新加坡政府也促进特许半导体,大陆政府促进中芯国际,但不能超越台积电、电、操作更多的损失或衰退,而不是政府已经做出了巨大努力的力量,他必须确保该行业的成功。
然而,情况并不乐观,有一些差异必须注意,半导体铸造生产、高资本门槛也高度技术门槛,竞争焦点,即工艺、产量、生产力、价格、交货、功率、效率等,大陆和新加坡政府资助也很难打破。
但是IC设计不同,IC设计领域范畴是更广泛的,那些为新封锁难度较高,几十个集成电路设计者可以练习,这也是台湾、大陆IC设计产业数量众多的原因,而不是像一个晶圆代工业职位,手指的数量可以工作了。
比较台湾与大陆IC设计产业,其特点密切,台湾和大陆IC设计产业发展,所有从附近的生产供应支持开始,1990年代个人电脑行业仍在台湾制造、开发台湾IC设计产业,现在是中国大陆的手机制造让大陆IC设计产业发展。
和台湾,中国不同,IC设计产业核心竞争力已经高度去附近的路线,而不是生产支持,更小心的说,美国超过IC有各种难以打破的优势,无论是NVIDIA GPU,Xillinx FPGA等,具有很强的软件生态的支持,或者高通依赖3 g专利、大规模集成电路的RAID算法等等,新的行业如果只是设计一个功效及其类似的集成电路,也依然无法与他们竞争。
但不幸的是,台湾IC产业设计一个功效和其他人想复制IC,然后法术价格,交货,最低extreamely(——和其他生产支持供应能力,现在大陆IC企业开始学习复制这些竞争技术,这项技术并不难学,使台湾IC开始失去竞争优势。
因此,作者认为,大陆必须认真后,最后一次晶圆厂工业成功的阻止,但这并不意味着一个集成电路设计行业也可以成功的阻止。
此外,也可能需要台湾晶圆厂被大陆IC设计产业为单身,这涉及到三个商业因素,一个是公事公办,丰富的自然的钱,第二个是晶圆厂必须保持中立的先验的立场,不偏到台湾,中国或任何集成电路设计行业,这一立场也晶圆厂大价值,甚至基础价值;第三是晶圆厂如果使用新的IC设计产业减少到老演员单一行业依赖。
在台湾晶圆厂不是台湾IC设计产业,同时,大陆IC设计产业是接受政府资助,台湾IC设计产业如何适应这一趋势的未来?我恐怕现在最需要审慎思考主体。
