时间：2018-03-30 预览：1622
经过几十年的发展,目前,半导体行业进入到一个新的节点:从市场竞争水平,伟大的恒大企业之间,强劲的不断强大的模式变得越来越明显,从技术层面上,集成电路的设计规模变得越来越大,生产过程是越来越多的微妙。通过这一趋势的影响,半导体行业正日益成为资本密集、技术密集和风险密集产业。在这种背景下,中国半导体行业发展道路需要仔细研究。为此,记者采访了华虹半导体有限公司,执行副总裁和上海宏力半导体股份有限公司副总经理涪。
突破“整个产业链竞争”
工业链不完美、设备、材料和其他链接是很弱的,来限制中国集成电路产业的快速发展。
经过多年的发展,国内集成电路制造和外国的差距在缩小,但仍面临许多问题。根据中国的IC制造行业的问题和解决方案,阜城指出,目前中国的IC制造问题主要表现在五个方面:一个是投资强度和电力短缺。提升过程和产能扩张是芯片制造企业加强竞争力的必然选择,但这都意味着巨额的资金消耗。许多年来芯片制造业投资的强度和电力短缺,呈现出一阵阵的状态。第二个是制造技术和先进水平差异较大。总体而言,中国半导体制造企业在先进的工艺和台积电和其他国际代哈尔滨工业大学工厂仍有明显的区别,再加上投资实力太弱,双方差距进一步扩大的趋势。但随着许多国际半导体企业增加了OEM业务,未来中国半导体制造企业的发展将面临更大的挑战。第三是集成电路产品的低程度的自给自足,缺乏核心产品。国内集成电路产业的规模和比例的市场规模还没有超过20%,国内在所需的高端集成电路产品主要依赖进口,已连续多年在中国超过石油进口,成为最大的进口。第四是集成电路设计企业规模相对较小。集成电路设计企业规模相对较小,和权力分散,不足以完全支持国内的芯片制造企业进一步的发展和扩张。五个工业链是不完美的。国内设备、材料支持行业链接很弱,在集成电路用于先进制造业的高端设备、特殊材料几乎全部依靠进口,如果不能改变这个现状,将大大限制中国集成电路产业的快速发展。
集成电路产业进入“完整的产业链竞争”时代,行业马太效应将会更加突出,中国集成电路企业无疑会遇到更大的国际竞争压力,国内制造业如果想要在“整个产业链竞争”有一个地方,必须在以下几方面取得突破。
首先,让真正意义上的“整个行业链”,改变国内机器之前,和芯片中断,芯片设计和芯片制造破坏,国内设备材料和芯片生产情况等之间的界线。依靠国内大型集成电路应用程序市场,专注于巨大的国内需求和战略新兴市场,技术创新的发展和特点的过程,形成一个完整的特征的国内设备和材料,发展特色芯片产品,以逐步建立差异化的竞争优势,积累和增强企业实力。
第二,中国集成电路制造,它位于全球最大的电子产品生产基地,有得天独厚的市场优势。国内集成电路制造应充分借助先天性当地优势,更有效和更充分地理解客户需求,进行服务创新。同时,使全面的、一站式服务制造模式,帮助IC设计公司,尤其是新兴IC设计公司及时迅速的产品开发和市场达到一个双赢的局面。
第三,国内集成电路制造企业应携手设计企业、封装测试企业、IP /设计服务提供商,供应商和终端应用程序形成战略合作伙伴,以实现无缝合作每个链,形成综合效应,实现多赢赢局面。同时,通过产业创新联盟和下游积极互动,有效地促进中国的半导体产业生态发展。
第四,积极联合大学、科研院所和战略客户,积极参与国家关于集成电路的重大项目,以整合各种资源,实现资源共享,使新模式的组合与合作共赢。
“超级摩尔”的差异化竞争
未来国内集成电路制造公司需要服务创新、关注分化创新技术。
面对所有这些问题和挑战,阜城还向记者介绍了宏力和华虹NEC发展的思路。半导体行业一直沿着摩尔定律和超摩尔定律两个方向,“超级摩尔定律(超过摩尔,MtM)“不是线宽度作为一个技术测量标准,和集成超过数字功能(例如:射频通信、电力控制、被动元件)为标准,提供从系统董事会层面过渡到一个特定的系统级包装(SiP)或系统级芯片(SoC)潜在的解决方案。超级摩尔定律涉及很多细分产品领域为我国半导体行业一个重要的市场机会,模拟集成电路和功率半导体超摩尔定律的具体细分的发展方向。模拟集成电路和功率半导体是节能减排的核“核心”,中国电源管理IC市场在2012年预计将达47亿美元,节能减排将创建一个巨大的电力半导体市场。宏力半导体和华虹NEC新开发成功的0.18和0.13 CDMOS u mBCD / u mCDMOS(配备了高可靠性内存)为客户提供一个新的选项,非常适合数字电源,导致司机,电池保护和电源管理应用程序。在同一时间将从1μm到0.13 u m特征线宽,从5 v到700 v电压范围内的广泛的和先进的具有成本效益的解决方案,和稳定过程能力和丰富的选项为顾客服务,与广大客户真诚合作、减少产品开发周期,降低开发成本。
作为全球第一个提供一个8英寸晶圆厂的MOSFET业务宏力半导体和华虹NEC稳定高合格率、丰富的能力和可靠的性能提供了有力的支持,和客户一起成长为行业主流MOSFET供应商,已经成为欧洲和美国汽车电子芯片代工厂制造商。已经累积了超过300万件的8英寸晶片交货,积累了丰富的生产经验。通过多年的生产和培养更高效和可靠的团队,积累了很多知道——如何大大减少了客户的新产品开发时间。未来将继续在高功率大电流权力分立器件方面向前,提供超级”系列产品、高和超高压IGBT产品平台对高端分立器件的本地化贡献力量。
宏力半导体和华虹NEC采取差异化竞争战略,在细分市场的发展特点,采取和台积电的技术平台,比如电力行业龙头企业的不同策略,从分化铸造道路。
在未来中国集成电路产业获得发展,首先使用当地的市场优势,加强工业链合作。在中国的IC制造,具有有利的市场优势。同时,国内已聚集了大量的IC铸造、IC封装测试厂,IP供应商集成电路产业的连锁企业,可以设计公司提供一站式服务。未来国内集成电路制造公司需要更密切的合作,借助沟通优势和人才优势,对政策的优势,针对服务创新。第二,需要关注的分化创新技术。国内集成电路制造特别是IC铸造技术节点后面的国际水平,我们的国家除了在前沿技术遵循摩尔定律之外,更要超越摩尔定律,在现有的生产能力为国内热点应用条件,如智能网络、物理网络等技术创新,寻求差异化的竞争优势。
